엔비디아, 中 수출용 '저사양 H20 칩' 7월 출시 예정

[서울=뉴스핌] 고인원 기자= 미 정부의 대중국 수출 규제로 인공지능(AI)용 반도체 중국 수출길이 막힌 엔비디아가 중국을 겨냥해 성능을 낮춘 H20 칩의 저사양 버전을 두 달 안에 출시할 계획으로 확인됐다.

로이터통신은 9일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 "엔비디아가 주요 중국 고객사들에 다운그레이드된 H20 칩 출시 계획을 알렸다"고 보도했다.

엔비디아 반도체 칩 [사진=로이터 뉴스핌]

새롭게 출시될 저사양 H20은 미 정부의 대중 수출 통제를 우회하기 위한 엔비디아의 최신 대응 전략으로, 기존 제품 대비 메모리 용량을 크게 줄이는 등 사양이 대폭 낮아질 것으로 알려졌다. 

H20 칩은 당초 중국 수출이 가능한 고성능 AI 칩 중 가장 높은 사양을 자랑했지만, 미 정부가 지난달 해당 칩도 수출 제한 목록에 포함시키면서 사실상 판매가 막혔다. 이에 따라 엔비디아는 새로운 기술 기준을 마련해 저사양 모델을 설계 중인 것으로 알려졌다.

중국은 엔비디아의 매출에서 13%(약 170억 달러)를 차지하는 핵심 시장이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난달 베이징을 방문해 중국 정부 고위 인사들과 면담을 갖고 "중국은 회사의 전략적 핵심 시장"임을 강조했다.

H20 칩은 미 정부가 2023년 10월 대중국 수출 규제를 강화한 이후 등장한 제품으로, 텐센트, 알리바바, 바이트댄스 등 중국 빅테크 기업들은 저비용 AI 모델에 대한 수요 증가에 따라 H20 주문을 크게 늘려왔다. 올해 1월 이후 엔비디아가 받은 H20 주문 규모는 약 180억 달러에 이른다.

하지만 지난달 미국 정부가 수출 허가 필요성을 통보하면서 사실상 수출길이 막혔고, 이에 따라 엔비디아는 규정을 피할 수 있도록 제품 사양을 조정한 것으로 보인다.

엔비디아와 미 상무부는 해당 보도에 대한 공식 논평을 거부하거나 응답하지 않았다.

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