"印 설계·TSMC 제조 5G 칩, 자금난·주문 부족에 양산 어려워"

[방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 인도가 설계하고 대만의 TSMC가 위탁생산한 5세대(5G) 통신 및 사물인터넷(IoT)용 시스템온칩(SoC)이 자금 및 상업적 주문 부족으로 양산이 어려운 상황이라고 인도 더 인디안 익스프레스가 3일 보도했다.

매체에 따르면, 인도 공과대학교(IIT) 하이데라바드 캠퍼스의 지원을 받는 스타트업 와이시그 네트웍스(WiSig Networks)가 설계하고 대만 TSMC가 40나노미터 공정으로 제조하는 협대역 IoT(NB-IoT) 칩은 주로 전기 배전 부문에 사용되는 스마트 미터(스마트 통신기능을 적용한 전자식 계량기)에 활용된다.

와이시그 네트웍스는 해당 칩 설계를 위해 인도 정부로부터 세 번에 걸쳐 4억 5000만 루피(약 75억원)의 자금을 지원받았고, 최근 이동통신표준화기구(3GPP) 표준 적합성 테스트를 성공적으로 완료했다.

현재 릴라이언스 지오의 NB-IoT 네트워크에 대한 작동 테스트가 진행 중으로, 인도가 자체 설계한 3GPP SoC가 최종 양산 단계까지 들어선 것은 이번이 처음이라고 매체는 전했다.

다만 해당 칩의 최종 양산을 위해서는 1만 2000개 유닛의 생산을 위한 테이프아웃 및 생산 테스트 프로그램 개발이 필요하지만, 현재 와이시그 네트웍스는 이를 위해 필요한 자금 및 상업적 주문을 확보하지 못한 것으로 전해졌다.

이러한 가운데 인도 당국은 자체 설계 칩의 상업적 활용을 촉진하기 위한 방법을 모색 중이다. 정부 부처의 조달업체인 통신 사업자에 대해 스마트 미터에 인도 국내에서 설계한 칩을 일정 비율 사용하도록 주문하고, 현지에서 생산된 스마트 미터에 대해 '설계연계제도(DLI)'를 도입하는 것이 거론되고 있다고 매체는 전했다.

한편 DLI는 인도 정부가 자체 반도체 생태계 구축을 위해 2021년 12월 발표한 100억 달러 규모의 인센티브 제도다. 5년 동안 집적회로·칩셋 및 SoC용 반도체 설계·배포에 걸쳐 재정적 인센티브와 인프라를 지원한다는 것이 DLI의 골자다.

매체에 따르면, 인도 당국은 올해 9월까지 최소 12개 스타트업, 총 34억 2000만 상당의 칩 설계 프로젝트에 대해 13억 루피를 지원하기로 했고, 이 중 7억 루피가 지급됐다. 

[이미지=바이두(百度)]

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