"中, 미국의 반도체 규제 대비해 삼성전자 HBM칩 사재기"

[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 중국 정보기술(IT) 기업과 스타트업들이 미국의 대(對)중 반도체 수출통제 강화에 대비해 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 비축하고 있다고 로이터 통신이 복수의 소식통을 인용해 6일 보도했다.

한 소식통은 중국 통신장비기업 화웨이, 검색 엔진 바이두, 텐센트 등 대기업뿐만 아니라 스타트업들도 올해 초부터 AI 반도체 구매를 늘리기 시작했다면서, 올해 상반기 삼성전자 HBM 칩 매출의 약 30%가 중국 시장인 것도 이 때문이라고 짚었다.

반도체와 미국, 중국 국기 일러스트 이미지. [사진=로이터 뉴스핌]

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, AI 가속기를 가동하는 데 필요하다.

현재까지 중국에 비축된 HBM 반도체 규모나 가치를 추정하기는 어렵지만 소식통 중 한 명은 반도체 설계 스타트업 중커하오신(中科昊芯, Haawking)이 최근 삼성전자의 HBM 반도체를 주문했다고 귀띔했다.

중국의 칩 수요는 주로 HBM2E 모델에 집중되어 있는데, 이는 첨단 버전인 HBM3E보다 뒤처진 것이지만, 첨단 모델의 경우 글로벌 AI 열풍으로 공급이 부족한 상황이다.

화웨이의 경우 삼성 HBM2E를 사용해 자체 AI 칩인 어센드(Ascend) 칩을 생산 중이라는 전언이다.

이번 소식은 미국 정부가 이달 안에 새로운 대중 반도체 수출통제 패키지안을 발표할 것이란 보도가 나온 가운데 전해졌다.

최근 로이터, 블룸버그 통신은 조 바이든 미국 행정부가 이르면 이달 안에 미국뿐만 아니라 외국 기업도 중국에 HBM을 공급하지 못하게 하는 내용의 신규 수출 통제를 발표할 수 있다고 전했다.

HBM 칩을 생산하는 주요 제조업체는 미국의 마이크론 테크놀로지, 한국의 삼성전자와 SK하이닉스뿐이다.

미 당국은 아마도 해외직접제품규칙(FDPR)을 적용해 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM2 이상의 AI 메모리칩 대중 수출을 규제할 것으로 예상된다는 설명이다.

FDPR은 미국이 아닌 국가에서 생산된 제품이어도 미국산 기술이나 소프트웨어를 사용한 제품일 경우 미국 정부가 해당 제품의 판매를 금지할 수 있도록 한 제재다.

삼성전자와 SK하이닉스는 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)과 어플라이드 머티어리얼즈와 같은 미국 설계 소프트웨어 및 장비에 의존하고 있다

로이터 소식통은 미국이 이러한 내용의 신규 수출통제를 시행한다면 중국 시장에 의존도가 낮은 마이크론이나 SK하이닉스보다 삼성전자에 더 타격이 될 것이라고 짚었다. 

마이크론은 지난해 중국의 제재를 받으면서 이미 중국에 HBM을 판매하지 않고 있고, 엔비디아를 주요 고객사로 둔 SK하이닉스의 경우 첨단 HBM3E 생산 확대에 집중하고 있다는 설명이다.

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