美, HBM·반도체 장비 수출 통제 발표…산업부 "예상 못한 피해 없도록 협업"

[세종=뉴스핌] 김기랑 기자 = 미국 상무부가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치를 발표한 가운데 우리 정부가 수출 방식을 전환함으로써 영항을 최소화할 수 있다는 입장을 밝혔다. 아울러 반도체 장비의 경우 국내 기업이 소수인 만큼 영향이 크지 않을 것이라고 내다봤다.

지난 2일(현지 시각) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 HBM과 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표한 뒤 관보에 게재했다. HBM과 반도체장비 통제 조치는 모두 내년 1월 1일부터 시행된다.

이번 미국의 수출통제 조치에는 '해외직접생산품규칙(FDPR)'이 적용된다. 이에 따라 미국 외의 제3국에서 생산된 HBM과 반도체장비라도 특정 요건에 해당한다면 미국산 제품으로 간주돼 통제 대상이 된다. 이 경우 해당 제품을 미국의 안보 우려국 또는 우려 거래자로 수출하기 위해서는 미국 상무부의 허가를 받아야 한다.

미국, 중국 국기 일러스트 이미지. [사진=로이터 뉴스핌]

미국은 HBM 통제를 위해 특정 사양의 동적 램(DRAM) 반도체를 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가했다. HBM의 성능 단위인 메모리 대역폭 밀도가 평방밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품이 이에 해당한다.

미국 발표에 따르면 현재 생산 중인 모든 HBM이 통제 대상에 해당한다. 이에 해당하는 제품을 미국이 지정한 무기금수국(중국 포함 24개 국가)으로 수출하기 위해서는 미국 상무부의 허가가 필요하다. 다만 로직칩 등과 함께 패키징된 후의 HBM은 통제되지 않으며, HBM2는 일정 조건을 만족하는 경우 허가 예외 신청이 가능하다.

또 미국은 기존 첨단 반도체장비 통제를 확대하기 위해 현재 통제하고 있는 29종의 첨단 반도체장비에 더해 열처리‧계측장비 등 새로운 반도체장비 24종과 이와 관련된 소프트웨어 3종 등을 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가했다.

아울러 미국은 국가안보 사유로 중국 소재 첨단 반도체 제조시설(팹)과 반도체장비 제조기업 등 140개 기업·기관을 우려 거래자 목록에 추가했다. 이는 발표 즉시 시행된다.

미국은 일본·네덜란드 등 미국과 동등한 수준의 반도체장비 수출통제를 이미 시행하고 있거나 반도체장비와 관련이 낮은 33개국을 FDPR 면제국으로 지정했다. 통제국이라 하더라도 실제 통제 효과는 유사한 것으로 알려졌다. 한국은 면제국 내에 포함되지 않았다.

이런 미국의 수출통제 조치에 대해 산업통상자원부는 HBM을 생산하는 우리 기업에도 다소 영향이 있을 수 있으나, 향후 미국 규정이 허용하는 수출 방식으로 전환함으로써 영향을 최소화할 수 있다고 밝혔다.

반도체장비의 경우 통제 대상이 미국의 국가안보 관점에서 중요성이 큰 첨단 수준 반도체장비로 설정돼 있고, 이와 관련된 국내 기업은 소수인 것으로 파악돼 영향은 크지 않을 것이라고 전망했다.

미국 상무부는 이번 조치로 통제되는 품목 수출 건에 대한 허가 신청시 기본적으로 '거부 추정' 원칙을 적용할 예정이나, 기존에 '검증된 최종 사용자(VEU)' 승인을 획득한 중국 내 우리 기업에 대해서는 이번 조치와 관계없이 수출이 가능하다.

산업부는 이번 미국 조치에 대한 영향을 지속 점검하면서 기업의 수출 애로를 최소화하기 위한 지원방안 모색에 노력을 집중한다는 계획이다.

먼저 오는 4일 반도체장비 업계와의 간담회를 통해 미국 조치의 상세 내용을 공유하고, 한국반도체산업협회(KSIA)와 무역안보관리원(KOSTI)에 '수출통제 상담창구'를 개설해 운영할 예정이다. 향후 중국 수출기업을 대상으로 수출통제 제도 설명회 등도 개최한다.

산업부 관계자는 "이번 조치는 미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 조치이나, 한미 동맹과 우리 기업에 미치는 영향을 고려해 양국 간 긴밀히 협의해 왔다"며 "한국과 미국 정부 모두 이번 조치의 영향에 대해 예의 주시하고 있다. 양국 기업이 예상치 못한 피해를 보지 않도록 노력하기로 했다"고 설명했다.

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