TSMC, 엔비디아와 미국에서 블랙웰 칩 생산 논의

[서울=뉴스핌]박공식 기자 = 세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만의 TSMC가 미국 엔비디아와 최신 인공지능 칩 '블랙웰'을 미국에서 생산하는 방안을 논의 중이라고 로이터통신이 5일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다.

TSMC는 내년 초 미 애리조나 공장에서 블랙웰 생산을 시작하기 위한 준비에 이미 들어갔다고 소식통은 전했다.

TSMC는 앞서 미국 정부의 지원을 받아 애리조나 피닉스에 공장 3곳을 짓기로 했다. 완공이 임박한 공장 1곳에서는 내년부터 본격적으로 반도체를 생산할 계획이다.

엔비디아가 3월에 선보인 블랙웰 칩은 현재 대만에 있는 TSMC 공장에서 생산되고 있다.

로이터 통신은 블랙웰이 미국에서 생산되더라도 웨이퍼 제조를 위한 선공정만 진행되고, 테스트와 패키징 등 후공정은 대만에서 진행될 것이라고 보도했다. 애리조나 공장은 블랙웰 생산에 필수적인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)라는 TSMC의 첨단 패키징 공정 능력을 갖추지 못했다.

블랙웰 칩은 생성형 AI와 가속 컴퓨팅에 부합해 수요가 급증하고 있다.

TSMC 로고 [사진=블룸버그]

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