엔비디아, 타사 칩도 연결 가능…'개방형 AI 인프라' 기술 공개

[서울=뉴스핌] 고인원 기자= 엔비디아가 19일(현지시각) 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 전자 박람회 '컴퓨텍스(Computex) 2025'에서 새로운 인공지능(AI) 플랫폼 전략을 발표하며 다수의 신제품을 공개했다.

이번 발표의 핵심은 다양한 반도체 기업과의 협업을 전제로 한 'NV링크 퓨전(NVLink Fusion)' 기술 공개였다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [사진=로이터 뉴스핌]

◆ 타사 칩도 연결 가능…'개방형 AI 인프라' 지향

NV링크는 원래 엔비디아가 자사의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 간 초고속 데이터 전송을 위해 개발한 전용 기술이다. 하지만 이번에 공개된 'NV링크 퓨전은 미디어텍, 마벨, 알칩, 아스테라랩스, 시놉시스, 케이던스 등 타사의 중앙처리장치(CPU) 및 응용특화집적회로(ASIC)를 엔비디아의 GPU와 연결할 수 있도록 개방된 구조로 설계됐다.

황 CEO는 "이제 (NV링크 퓨전을 통해) 반쯤 커스터마이징된 칩이 아니라, 반쯤 커스터마이징된 AI 인프라 전체를 구성할 수 있게 됐다"며 "다양한 칩 조합에서도 NV링크 기반 생태계의 혜택을 누릴 수 있다"고 강조했다.

또한 후지쯔, 퀄컴과 같은 고객사들도 자체 CPU를 엔비디아 GPU와 연결해 AI 데이터센터를 구성할 수 있게 됐다. 워싱턴 기반 반도체 애널리스트 레이 왕은 "NV링크 퓨전은 기존 경쟁 관계에 있던 ASIC 기반 데이터센터 시장까지 엔비디아가 포섭하려는 전략"이라고 분석했다.

그는 이어 "시스템 전반이 엔비디아 칩으로만 구성되지 않더라도, 엔비디아가 AI 팩토리의 중심에 남을 수 있는 중요한 기술"이라며 "특히 커스텀 CPU와 ASIC 설계자들과의 협업 폭이 넓어질 것"이라고 전망했다.

◆ 단점도 존재…자사 CPU 수요 감소 가능성

일각에서는 NV링크 퓨전이 오히려 엔비디아 자체 CPU의 수요를 잠식할 수 있다는 지적도 나온다. 뉴스트리트 리서치의 애널리스트 롤프 벌크는 "이 기술은 고객들이 엔비디아 외의 CPU를 더 쉽게 활용할 수 있게 하므로, 엔비디아 CPU에 대한 의존도를 떨어뜨릴 수 있다"고 평가했다.

다만 그는 "시스템 단위에서 본다면, 오히려 GPU 기반 솔루션의 유연성과 경쟁력이 강화돼 전체 AI 컴퓨팅 시장에서 엔비디아의 입지를 더욱 공고히 할 것"이라고 덧붙였다.

한편 현재까지 브로드컴, AMD, 인텔 등 주요 경쟁사들은 NV링크 퓨전 생태계에 참여하지 않고 있다.

◆ 'GB300' 및 클라우드 플랫폼도 공개…폭스콘과 AI 슈퍼컴 공동 구축

황 CEO는 이날 기조연설에서 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼인 '그레이스 블랙웰' 기반의 GB300 시스템도 공개했다. 오는 3분기 출시 예정인 GB300은 시스템 전반의 성능을 향상시킨 차세대 모델이다.

엔비디아는 또한 'DGX 클라우드 랩튼(Cloud Lepton)'이라는 새로운 AI 플랫폼도 함께 발표했다. 해당 플랫폼은 전 세계 수만 개의 GPU 리소스를 클라우드 상에서 하나로 연결하는 컴퓨트 마켓플레이스로, 안정적이고 고성능의 AI 연산 자원 접근성을 대폭 향상시키는 것이 특징이다.

엔비디아는 "랩튼은 AI 개발자들이 보다 일관되게 GPU 자원을 확보할 수 있도록 하며, 엔비디아 생태계 전반의 클라우드 서비스를 통합한다"고 밝혔다.

이날 발표에서는 대만 폭스콘(정식명칭: 훙하이정밀공업)과의 협업도 포함됐다. 엔비디아는 대만에 새로운 오피스를 개설하고, 폭스콘과 함께 AI 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트를 추진할 예정이다.

황 CEO는 "폭스콘, 그리고 대만 정부와의 협력을 통해 대만의 AI 인프라를 함께 구축하게 되어 기쁘다"며 "TSMC를 비롯한 주요 기업들과도 협업하며 AI와 로보틱스 시대의 혁신을 주도하겠다"고 말했다.

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