"삼성전자, 엔비디아로부터 HBM 공급 승인 획득"

[서울=뉴스핌] 오상용 기자 = 삼성전자가 엔비디아에 제5세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 공급할 수 있게 됐다고 블룸버그가 31일 복수의 관계자를 인용해 보도했다.

소식통에 따르면, 삼성전자의 8단 적층 HBM3E 칩이 지난해 12월 엔비디아로부터 공급 승인을 받았다. 이번에 승인을 받은 제품은 다소 낮은 사양의 HBM3E에 해당하며 엔비디아의 중국 시장용 인공지능(AI) 프로세서에 공급될 예정이라고 한다.

이번 성과는 삼성전자가 1년 넘게 엔비디아로부터 HBM3E 칩 승인을 받기 위해 노력해온 끝에 이뤄낸 것이다.

앞서 SK하이닉스는 2024년 초 업계 최초로 8단 적층 HBM3E의 양산을 시작했다. 작년 말에는 더욱 고도화된 12단 적층 제품 공급도 시작했다.

AI 투자 확대로 HBM은 메모리 제조사들에게 수익성 높은 사업 기회를 제공하고 있다. 생산의 난이도가 높아 다른 메모리 제품과 달리 높은 수익성을 보장하며, 수급 변동에도 매출과 수익성이 상대적으로 안정적인 것으로 평가된다.

지난해 삼성전자 반도체 부문의 전영현 부회장은 기대에 미치지 못하는 실적에 대해 사과하면서 엔비디아로부터 납품 승인이 지연되고 있음을 인정한 바 있다.

전 부회장의 지휘 아래 삼성전자는 엔지니어 조직을 재편하고 연구개발 투자를 확대하며, 차세대 HBM4 칩에서의 시장 지위 회복을 노리고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 모두 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있으며, 엔비디아의 주력 공급업체가 되기 위해 경쟁하고 있다.

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