中 후공정 1위업체 2조원 투자 AI칩 패키징 공장 완공

[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 세계 3위, 중국 1위 반도체 후공정 업체인 창뎬커지(長電科技, JCET)가 AI(인공지능) 반도체용 패키징 공장을 완공했다.

창뎬커지가 장쑤(江蘇)성 장인(江陰)시에서 건설 중이던 패키징 1기 공장이 완공됐으며, 조만간 양산에 돌입할 예정이라고 장인시 첨단기술구의 위챗 공식 계정이 25일 전했다.

해당 공장에는 모두 100억 위안(한화 약 1조 9000억 원)이 투자됐으며, 중국 내에서는 후공정 공장으로는 최대 투자 규모를 기록했다. 특히 공장은 중국 내에서 가장 최첨단의 설비를 갖추고 있는 것으로 평가받고 있다.

1기 공장은 2.5D/3D 고밀도 웨이퍼 레벨 패키징과 같은 세계 최정상 수준의 패키징 기술이 적용됐다. 패키지 협동 설계부터 칩 완제품 생산까지 원스톱 서비스를 제공하게 된다. 특히 1기 공장은 5G, AI, 전기차 등 3대 고부가가치 반도체 패키징에 주력할 방침이다. 특히 창뎬커지는 고성능 컴퓨팅과 관련된 AI 칩의 후공정을 집중적으로 수주할 것으로 예상된다.

한편, 창뎬커지는 1998년 설립된, 중국 1위 후공정 업체다. 우리나라 인천에도 공장을 운영하고 있다. 2014년 세계 4위의 후공정 업체인 싱가포르 스태츠(STATS)를 18억 달러에 인수하며 덩치를 키웠다. 중국의 1위 파운드리 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯國際)와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있다.

창뎬커지의 지난해 매출액은 전년 대비 12.1% 감소한 296.6억 위안을 기록했으며, 순이익은 전년 대비 54.4% 감소한 14.7억 위안을 기록했다.

2021년 상하이에서 개최된 세미콘차이나 행사장에 마련된 창뎬커지(JCET)의 부스 모습.[사진=JCET 홈페이지 캡처]

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